摄像装置、半导体集成电路以及摄像方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201280002879.2
申请日
2012-10-11
公开(公告)号
CN103168271A
公开(公告)日
2013-06-19
发明(设计)人
岛本武史 河村岳
申请人
申请人地址
日本大阪府
IPC主分类号
G03B7091
IPC分类号
G02B708 G03B508 H04N5232 H04N5238
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
汪惠民
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
摄像装置、半导体集成电路以及摄像方法 [P]. 
岛本武史 ;
杉谷芳明 ;
河村岳 .
中国专利 :CN103348276A ,2013-10-09
[2]
摄像装置、半导体集成电路以及摄像方法 [P]. 
岛本武史 ;
河村岳 ;
物部祐亮 .
中国专利 :CN102934003B ,2013-02-13
[3]
摄像装置及半导体集成电路 [P]. 
吉川裕规 .
中国专利 :CN101601278A ,2009-12-09
[4]
摄像装置、摄像方法、程序以及集成电路 [P]. 
安木俊介 .
中国专利 :CN102713513B ,2012-10-03
[5]
固体摄像装置、半导体集成电路装置、以及信号处理方法 [P]. 
春日繁孝 ;
加藤刚久 ;
村田隆彦 ;
山田隆善 .
中国专利 :CN101516004B ,2009-08-26
[6]
半导体集成电路、电子设备、固态摄像装置和摄像装置 [P]. 
工藤义治 .
中国专利 :CN202307898U ,2012-07-04
[7]
半导体集成电路、电子设备、固态摄像装置和摄像装置 [P]. 
工藤义治 .
中国专利 :CN102386195A ,2012-03-21
[8]
摄像装置、图像处理方法、图像处理程序及半导体集成电路 [P]. 
秦野敏信 .
中国专利 :CN102090067B ,2011-06-08
[9]
半导体装置以及半导体集成电路 [P]. 
吉谷正章 .
中国专利 :CN109417033B ,2019-03-01
[10]
半导体装置以及半导体集成电路 [P]. 
肖云钞 ;
陈建章 .
中国专利 :CN112783252A ,2021-05-11