集成电路芯片及用于集成电路芯片的组态调整方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910263247.5

申请日：

2019-04-02

公开(公告)号：

CN111766935B

公开(公告)日：

2020-10-13

发明(设计)人：

林俊昌王庆光

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

G06F13234

IPC分类号：

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

黄艳;郑特强

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-21	授权	授权
2020-10-13	公开	公开
2020-10-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 1/3234 申请日:20190402

共 50 条

[1]

集成电路芯片和集成电路芯片的制备方法 [P].

高滨 ;

马阿旺 ;

唐建石 ;

钱鹤 ;

吴华强 .

中国专利 :CN120264774A ,2025-07-04

[2]

用于集成电路设计的集成电路芯片的估算方法及集成电路芯片 [P].

黄伟铭 ;

余美俪 ;

罗幼岚 .

中国专利 :CN119312767A ,2025-01-14

[3]

集成电路芯片 [P].

P·梅拉德 ;

陈嫣然 ;

M·J·哈特 .

中国专利 :CN210956674U ,2020-07-07

[4]

集成电路芯片以及用于形成集成电路芯片的方法 [P].

王云翔 ;

蔡俊琳 ;

余俊磊 ;

陈柏智 .

中国专利 :CN113314459A ,2021-08-27

[5]

集成电路芯片的制备方法、系统及集成电路芯片 [P].

杨晓龙 ;

柯俊吉 ;

聂纪平 ;

张津 ;

林森 ;

吴畏 .

中国专利 :CN120453172A ,2025-08-08

[6]

集成电路芯片和集成电路 [P].

曹旺 ;

陆健 ;

张敏 ;

高庆 .

中国专利 :CN210403720U ,2020-04-24

[7]

集成电路、包括集成电路的设备及集成电路芯片 [P].

J·P·莱索 .

中国专利 :CN107359874B ,2017-11-17

[8]

集成电路芯片和集成电路 [P].

曹旺 ;

陆健 ;

张敏 ;

高庆 .

中国专利 :CN110534503A ,2019-12-03

[9]

集成电路芯片及调整集成电路芯片的输出电压的方法 [P].

凯文·T·查恩 .

中国专利 :CN1862973A ,2006-11-15

[10]

集成电路芯片的设计方法和集成电路芯片 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN112861464B ,2021-05-28

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