一种晶片腐蚀液及腐蚀方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202011057130.0
申请日
2020-09-29
公开(公告)号
CN112251818A
公开(公告)日
2021-01-22
发明(设计)人
周一 毕洪伟
申请人
申请人地址
404040 重庆市万州区万州经开区高峰园B02
IPC主分类号
C30B3310
IPC分类号
C30B2940
代理机构
广州市华学知识产权代理有限公司 44245
代理人
张晨
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种腐蚀磷化铟单晶片的腐蚀液及腐蚀方法 [P]. 
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练小正 ;
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[3]
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[4]
一种磷化铟晶片的腐蚀方法 [P]. 
周一 ;
毕洪伟 ;
彭杰 .
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[5]
一种半导体硅晶片腐蚀液及其腐蚀方法 [P]. 
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[6]
一种用于磷化铟表面孪晶识别的腐蚀液及腐蚀方法 [P]. 
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[7]
一种腐蚀液及腐蚀方法 [P]. 
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[8]
腐蚀液及腐蚀方法 [P]. 
板野充司 ;
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[9]
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坂口清文 ;
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[10]
一种镍铬合金金相腐蚀液及腐蚀方法 [P]. 
杨志强 ;
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