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一种贴镍层导电铜带软连接件

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022562858.0
申请日：
2020-11-09
公开(公告)号：
CN213026826U
公开(公告)日：
2021-04-20
发明(设计)人：
陶书龙
申请人：
申请人地址：
212212 江苏省镇江市扬中市新坝镇公信街9-1号
IPC主分类号：
H01R3106
IPC分类号：
H01R2400 H01R1358 H01R13639 H01R13508
代理机构：
北京锦信诚泰知识产权代理有限公司 11813
代理人：
卫翠婷
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-04-20 授权 授权
共 50 条
[1]
一种贴镍层导电铜带软连接件 [P]. 
周自吉 ;
潘静声 ;
李旺全 ;
陆俊彪 .
中国专利 :CN208257071U ,2018-12-18
[2]
一种异型导电铜带软连接件 [P]. 
刘喆 ;
杜永杰 ;
刘源 ;
卢军一 .
中国专利 :CN218385823U ,2023-01-24
[3]
一种异型导电铜带软连接件 [P]. 
周自吉 ;
潘静声 ;
李旺全 ;
陆俊彪 .
中国专利 :CN208126883U ,2018-11-20
[4]
铜带软连接件扩散焊接系统 [P]. 
张实丹 .
中国专利 :CN202212689U ,2012-05-09
[5]
软连接导电铜带 [P]. 
刘记敏 .
中国专利 :CN204558694U ,2015-08-12
[6]
一种铜带软连接件焊接装置 [P]. 
陶书龙 ;
李广兴 .
中国专利 :CN212793625U ,2021-03-26
[7]
一种软连接导电铜带 [P]. 
刘记敏 .
中国专利 :CN204558695U ,2015-08-12
[8]
铜带连接件 [P]. 
郑黄春 ;
陈小微 ;
桑孙程 ;
周强 .
中国专利 :CN215069581U ,2021-12-07
[9]
一种铜带软连接件扩散焊接装置 [P]. 
许阳阳 .
中国专利 :CN211028531U ,2020-07-17
[10]
铝镍复合导电连接件 [P]. 
赵炜 ;
吴东起 ;
彭新强 ;
张实丹 .
中国专利 :CN217281288U ,2022-08-23
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