学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种异型导电铜带软连接件
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201820739062.8
申请日
:
2018-05-17
公开(公告)号
:
CN208126883U
公开(公告)日
:
2018-11-20
发明(设计)人
:
周自吉
潘静声
李旺全
陆俊彪
申请人
:
申请人地址
:
330400 江西省九江市德安县宝塔工业园德安大道666号
IPC主分类号
:
H01B500
IPC分类号
:
H01R1101
代理机构
:
南昌赣专知识产权代理有限公司 36129
代理人
:
文珊
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-11-20
授权
授权
共 50 条
[1]
一种异型导电铜带软连接件
[P].
刘喆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘喆
;
杜永杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杜永杰
;
刘源
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘源
;
卢军一
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
卢军一
.
中国专利
:CN218385823U
,2023-01-24
[2]
一种贴镍层导电铜带软连接件
[P].
周自吉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周自吉
;
潘静声
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
潘静声
;
李旺全
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李旺全
;
陆俊彪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陆俊彪
.
中国专利
:CN208257071U
,2018-12-18
[3]
一种贴镍层导电铜带软连接件
[P].
陶书龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陶书龙
.
中国专利
:CN213026826U
,2021-04-20
[4]
软连接导电铜带
[P].
刘记敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘记敏
.
中国专利
:CN204558694U
,2015-08-12
[5]
一种铜带软连接件焊接装置
[P].
陶书龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陶书龙
;
李广兴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李广兴
.
中国专利
:CN212793625U
,2021-03-26
[6]
一种软连接导电铜带
[P].
刘记敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘记敏
.
中国专利
:CN204558695U
,2015-08-12
[7]
铜带软连接件扩散焊接系统
[P].
张实丹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张实丹
.
中国专利
:CN202212689U
,2012-05-09
[8]
铜带连接件
[P].
郑黄春
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郑黄春
;
陈小微
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈小微
;
桑孙程
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
桑孙程
;
周强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周强
.
中国专利
:CN215069581U
,2021-12-07
[9]
一种铜带软连接件扩散焊接装置
[P].
许阳阳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许阳阳
.
中国专利
:CN211028531U
,2020-07-17
[10]
异型连接件
[P].
罗东明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
罗东明
.
中国专利
:CN202595909U
,2012-12-12
←
1
2
3
4
5
→