一种多层电路板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202023175841.6
申请日
2020-12-25
公开(公告)号
CN213880413U
公开(公告)日
2021-08-03
发明(设计)人
陈浪 林均秀 杨婵
申请人
申请人地址
519000 广东省珠海市香洲区洪湾工业区香工路17号
IPC主分类号
H05K114
IPC分类号
代理机构
广州市红荔专利代理有限公司 44214
代理人
王贤义
法律状态
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码
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共 50 条
[1]
一种多层电路板 [P]. 
王斌 ;
陈华巍 ;
陈毅 ;
谢兴龙 ;
朱忠星 .
中国专利 :CN202206645U ,2012-04-25
[2]
一种多层电路板 [P]. 
童军 ;
张金星 .
中国专利 :CN206879198U ,2018-01-12
[3]
一种易拆式多层电路板 [P]. 
龙光泽 .
中国专利 :CN213244447U ,2021-05-18
[4]
一种电路板基材及多层电路板 [P]. 
杨丰标 ;
李振森 ;
丁传杨 .
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[5]
一种多层电路板 [P]. 
吴进安 .
中国专利 :CN202206694U ,2012-04-25
[6]
一种多层电路板 [P]. 
陈细迓 ;
林建勇 ;
昝端清 .
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[7]
一种多层电路板 [P]. 
沈旭方 ;
付健 .
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[8]
一种多层电路板 [P]. 
杜鹏 ;
张继祥 .
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[9]
一种多层电路板 [P]. 
吴茂强 ;
钟汇泉 ;
邓胜平 ;
蒋旭峰 ;
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[10]
一种多层电路板 [P]. 
朱伦祺 .
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