一种多层电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620170659.6

申请日：

2016-03-07

公开(公告)号：

CN205584613U

公开(公告)日：

2016-09-14

发明(设计)人：

吴茂强钟汇泉邓胜平蒋旭峰凌利珍熊祥银

申请人：

申请人地址：

514000 广东省梅州市东升工业园AD9区

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

代理机构：

深圳市千纳专利代理有限公司 44218

代理人：

徐庆莲

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-10-17	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H05K 1/02 登记生效日:20170925 变更事项:专利权人变更前权利人:梅州泰华电路板有限公司变更后权利人:梅州世亚电子有限公司变更事项:地址变更前权利人:514000 广东省梅州市东升工业园AD9区变更后权利人:514000 广东省梅州市经济开发区东升工业园B区B座
2018-02-02	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H05K 1/02 登记生效日:20180112 变更事项:专利权人变更前权利人:梅州世亚电子有限公司变更后权利人:梅州泰华电路板有限公司变更事项:地址变更前权利人:514000 广东省梅州市经济开发区东升工业园B区B座变更后权利人:514000 广东省梅州市东升工业园AD9区
2016-09-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电路板基材及多层电路板 [P].

杨丰标 ;

李振森 ;

丁传杨 .

中国专利 :CN220457647U ,2024-02-06

[2]

一种多层电路板 [P].

吴进安 .

中国专利 :CN202206694U ,2012-04-25

[3]

一种多层电路板 [P].

陈细迓 ;

林建勇 ;

昝端清 .

中国专利 :CN204157152U ,2015-02-11

[4]

一种多层电路板 [P].

王斌 ;

陈华巍 ;

陈毅 ;

谢兴龙 ;

朱忠星 .

中国专利 :CN202206645U ,2012-04-25

[5]

一种多层电路板 [P].

沈旭方 ;

付健 .

中国专利 :CN222621269U ,2025-03-14

[6]

一种多层电路板 [P].

杜鹏 ;

张继祥 .

中国专利 :CN210381664U ,2020-04-21

[7]

一种多层电路板 [P].

朱伦祺 .

中国专利 :CN223694062U ,2025-12-19

[8]

一种多层电路板 [P].

张涛 .

中国专利 :CN211047364U ,2020-07-17

[9]

一种多层电路板 [P].

覃仁义 .

中国专利 :CN217011296U ,2022-07-19

[10]

一种多层电路板 [P].

杨勇 .

中国专利 :CN211429633U ,2020-09-04

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