一种多层电路板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202020305987.9
申请日
2020-03-12
公开(公告)号
CN211429633U
公开(公告)日
2020-09-04
发明(设计)人
杨勇
申请人
申请人地址
210012 江苏省南京市雨花台区宁双路18号
IPC主分类号
H05K111
IPC分类号
代理机构
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
孟金喆
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种多层电路板 [P]. 
王斌 ;
陈华巍 ;
陈毅 ;
谢兴龙 ;
朱忠星 .
中国专利 :CN202206645U ,2012-04-25
[2]
一种电路板基材及多层电路板 [P]. 
杨丰标 ;
李振森 ;
丁传杨 .
中国专利 :CN220457647U ,2024-02-06
[3]
一种多层电路板 [P]. 
吴进安 .
中国专利 :CN202206694U ,2012-04-25
[4]
一种多层电路板 [P]. 
陈细迓 ;
林建勇 ;
昝端清 .
中国专利 :CN204157152U ,2015-02-11
[5]
一种多层电路板 [P]. 
沈旭方 ;
付健 .
中国专利 :CN222621269U ,2025-03-14
[6]
一种多层电路板 [P]. 
杜鹏 ;
张继祥 .
中国专利 :CN210381664U ,2020-04-21
[7]
一种多层电路板 [P]. 
吴茂强 ;
钟汇泉 ;
邓胜平 ;
蒋旭峰 ;
凌利珍 ;
熊祥银 .
中国专利 :CN205584613U ,2016-09-14
[8]
一种多层电路板 [P]. 
朱伦祺 .
中国专利 :CN223694062U ,2025-12-19
[9]
一种多层电路板 [P]. 
张涛 .
中国专利 :CN211047364U ,2020-07-17
[10]
一种多层电路板 [P]. 
覃仁义 .
中国专利 :CN217011296U ,2022-07-19