一种加成型有机硅灌封胶及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110047260.4
申请日
2021-01-14
公开(公告)号
CN112877028A
公开(公告)日
2021-06-01
发明(设计)人
邱礼卫 张最斌 程丰利 吴其飞 刘桂泉 张最明
申请人
申请人地址
343000 江西省吉安市吉水县城西工业区二期
IPC主分类号
C09J18307
IPC分类号
C09J18308 C09J1104 C09J1106 B01F724 B01F1500 B01F1502 B01F1506
代理机构
北京众泽信达知识产权代理事务所(普通合伙) 11701
代理人
张艳萍
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种加成型有机硅灌封胶及其制备方法 [P]. 
郝开强 ;
郑苏秦 ;
俞波 ;
陶小乐 ;
何永富 .
中国专利 :CN107793992A ,2018-03-13
[2]
加成型有机硅灌封胶组合物 [P]. 
丁小卫 ;
肖敦乾 ;
罗海剑 ;
邹小武 ;
刘金龙 .
中国专利 :CN104312528A ,2015-01-28
[3]
室温硫化加成型有机硅灌封胶组合物 [P]. 
游正林 ;
肖时军 ;
欧阳冲 .
中国专利 :CN106244093B ,2016-12-21
[4]
一种加成型导热阻燃有机硅灌封胶及其制备方法 [P]. 
陈丽敏 ;
刘钊 ;
温东升 ;
高星凡 ;
孟思琦 ;
赵丁伟 .
中国专利 :CN117887416A ,2024-04-16
[5]
一种加成型有机硅灌封胶组合物及其制备方法 [P]. 
陈金槟 ;
刘宗旺 ;
吴冲 ;
吴武庚 .
中国专利 :CN120665560A ,2025-09-19
[6]
一种加成型有机硅灌封胶用底涂剂及其制备方法 [P]. 
刘廷铸 ;
胡国新 ;
赵志垒 .
中国专利 :CN119842315A ,2025-04-18
[7]
一种加成型有机硅灌封胶用增粘剂的制备方法 [P]. 
范志山 ;
胡新嵩 ;
林晓丹 ;
曾幸荣 ;
潘科学 ;
黄德裕 .
中国专利 :CN102898972B ,2013-01-30
[8]
双组分加成型有机硅导热灌封胶的制备方法 [P]. 
肖敦乾 ;
邹小武 ;
罗海剑 ;
刘金龙 .
中国专利 :CN104292843A ,2015-01-21
[9]
一种加成型有机硅灌封胶用底涂剂 [P]. 
熊二青 .
中国专利 :CN103788872A ,2014-05-14
[10]
一种加成型双组分有机硅灌封胶及其制备方法 [P]. 
廖俊威 ;
郑柚田 .
中国专利 :CN113429930B ,2021-09-24