一种加成型有机硅灌封胶用增粘剂的制备方法

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专利类型
发明
申请号
CN201210421580.2
申请日
2012-10-29
公开(公告)号
CN102898972B
公开(公告)日
2013-01-30
发明(设计)人
范志山 胡新嵩 林晓丹 曾幸荣 潘科学 黄德裕
申请人
申请人地址
510640 广东省广州市天河区五山路381号华南理工大学
IPC主分类号
C09J1108
IPC分类号
C09J18304
代理机构
广州市华学知识产权代理有限公司 44245
代理人
蔡茂略
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
加成型有机硅封装胶用增粘剂及其制备方法 [P]. 
张军营 ;
展喜兵 ;
刘慧娟 ;
程珏 ;
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[2]
一种加成型有机硅导热灌封胶用增粘剂的制备及应用 [P]. 
周群邦 .
中国专利 :CN109385250A ,2019-02-26
[3]
一种加成型有机硅灌封胶及其制备方法 [P]. 
邱礼卫 ;
张最斌 ;
程丰利 ;
吴其飞 ;
刘桂泉 ;
张最明 .
中国专利 :CN112877028A ,2021-06-01
[4]
一种加成型有机硅灌封胶及其制备方法 [P]. 
郝开强 ;
郑苏秦 ;
俞波 ;
陶小乐 ;
何永富 .
中国专利 :CN107793992A ,2018-03-13
[5]
加成型有机硅灌封胶组合物 [P]. 
丁小卫 ;
肖敦乾 ;
罗海剑 ;
邹小武 ;
刘金龙 .
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[6]
动力电池用加成型有机硅导热灌封胶及增粘剂 [P]. 
宋琦 ;
俞云 ;
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陶小乐 ;
何丹薇 ;
尤羽中 ;
何永富 .
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[7]
室温硫化加成型有机硅灌封胶组合物 [P]. 
游正林 ;
肖时军 ;
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[8]
一种加成型有机硅压敏胶用增粘剂 [P]. 
蔡秀 ;
潘斌俊 ;
李彪 ;
陈锦祥 ;
文德兴 ;
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蒙诚乐 .
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[9]
增粘剂、由其制备的自粘型双组份加成型有机硅灌封胶及其制备方法 [P]. 
赵轶 ;
王轲 ;
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[10]
加成型有机硅橡胶增粘剂及其制备方法与应用 [P]. 
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