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水冷式芯片散热装置
被引:0
申请号
:
CN202222585532.9
申请日
:
2022-09-28
公开(公告)号
:
CN218333779U
公开(公告)日
:
2023-01-17
发明(设计)人
:
安屹
陈琦
陈维
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区新桥街道黄埔社区洪田路155号创新智慧港1栋201
IPC主分类号
:
H01L23473
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳智趣知识产权代理事务所(普通合伙) 44486
代理人
:
崔艳峥
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-01-17
授权
授权
共 50 条
[1]
水冷式散热装置
[P].
万正丰
论文数:
0
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0
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0
万正丰
;
林浩晖
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林浩晖
;
胡素真
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胡素真
.
中国专利
:CN201142810Y
,2008-10-29
[2]
水冷式散热装置
[P].
叶云玉
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叶云玉
;
叶政堂
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叶政堂
.
中国专利
:CN201018740Y
,2008-02-06
[3]
水冷式散热装置
[P].
万正丰
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万正丰
;
林浩晖
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林浩晖
;
胡素真
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胡素真
.
中国专利
:CN201142812Y
,2008-10-29
[4]
水冷式散热装置
[P].
潘冠达
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潘冠达
.
中国专利
:CN205793885U
,2016-12-07
[5]
水冷式散热装置
[P].
蔡水发
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蔡水发
.
中国专利
:CN203313585U
,2013-11-27
[6]
水冷式散热装置
[P].
胡振禄
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胡振禄
;
林浩晖
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林浩晖
;
孙聪庆
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孙聪庆
;
胡素真
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胡素真
.
中国专利
:CN201004745Y
,2008-01-09
[7]
水冷式散热装置
[P].
蔡水发
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蔡水发
.
中国专利
:CN204887853U
,2015-12-16
[8]
水冷式散热装置
[P].
李学坤
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李学坤
;
赖振田
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赖振田
;
周世文
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周世文
.
中国专利
:CN2657078Y
,2004-11-17
[9]
水冷式散热装置
[P].
潘冠达
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潘冠达
;
张能超
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张能超
;
彭明正
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彭明正
;
赵佩青
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赵佩青
.
中国专利
:CN209659849U
,2019-11-19
[10]
水冷式散热装置
[P].
蔡水发
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蔡水发
;
蔡长翰
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蔡长翰
.
中国专利
:CN203219673U
,2013-09-25
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