水冷式芯片散热装置

被引:0
申请号
CN202222585532.9
申请日
2022-09-28
公开(公告)号
CN218333779U
公开(公告)日
2023-01-17
发明(设计)人
安屹 陈琦 陈维
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区新桥街道黄埔社区洪田路155号创新智慧港1栋201
IPC主分类号
H01L23473
IPC分类号
代理机构
深圳智趣知识产权代理事务所(普通合伙) 44486
代理人
崔艳峥
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
水冷式散热装置 [P]. 
万正丰 ;
林浩晖 ;
胡素真 .
中国专利 :CN201142810Y ,2008-10-29
[2]
水冷式散热装置 [P]. 
叶云玉 ;
叶政堂 .
中国专利 :CN201018740Y ,2008-02-06
[3]
水冷式散热装置 [P]. 
万正丰 ;
林浩晖 ;
胡素真 .
中国专利 :CN201142812Y ,2008-10-29
[4]
水冷式散热装置 [P]. 
潘冠达 .
中国专利 :CN205793885U ,2016-12-07
[5]
水冷式散热装置 [P]. 
蔡水发 .
中国专利 :CN203313585U ,2013-11-27
[6]
水冷式散热装置 [P]. 
胡振禄 ;
林浩晖 ;
孙聪庆 ;
胡素真 .
中国专利 :CN201004745Y ,2008-01-09
[7]
水冷式散热装置 [P]. 
蔡水发 .
中国专利 :CN204887853U ,2015-12-16
[8]
水冷式散热装置 [P]. 
李学坤 ;
赖振田 ;
周世文 .
中国专利 :CN2657078Y ,2004-11-17
[9]
水冷式散热装置 [P]. 
潘冠达 ;
张能超 ;
彭明正 ;
赵佩青 .
中国专利 :CN209659849U ,2019-11-19
[10]
水冷式散热装置 [P]. 
蔡水发 ;
蔡长翰 .
中国专利 :CN203219673U ,2013-09-25