水冷式散热装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200820000223.8

申请日：

2008-01-15

公开(公告)号：

CN201142812Y

公开(公告)日：

2008-10-29

发明(设计)人：

万正丰林浩晖胡素真

申请人：

申请人地址：

中国台湾台南市

IPC主分类号：

H05K720

IPC分类号：

H01L2334 H01L23473 G06F120

代理机构：

北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司

代理人：

孙皓晨

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-03-21	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101208126760 IPC(主分类):H05K 7/20 专利号:ZL2008200002238 申请日:20080115 授权公告日:20081029 终止日期:20110115
2008-10-29	授权	授权

共 50 条

[1]

水冷式散热装置 [P].

万正丰 ;

林浩晖 ;

胡素真 .

中国专利 :CN201142810Y ,2008-10-29

[2]

水冷式全密闭散热装置 [P].

邵俊发 .

中国专利 :CN2577441Y ,2003-10-01

[3]

水冷式散热装置 [P].

蔡水发 .

中国专利 :CN203313585U ,2013-11-27

[4]

水冷式散热装置 [P].

李学坤 ;

赖振田 ;

周世文 .

中国专利 :CN2657078Y ,2004-11-17

[5]

水冷式散热装置 [P].

蔡水发 ;

蔡长翰 .

中国专利 :CN203219673U ,2013-09-25

[6]

水冷式散热装置 [P].

叶云玉 ;

叶政堂 .

中国专利 :CN201018740Y ,2008-02-06

[7]

水冷式散热装置 [P].

李学坤 ;

陈俊吉 ;

张建军 .

中国专利 :CN2657201Y ,2004-11-17

[8]

水冷式散热装置 [P].

林俊宏 .

中国专利 :CN202617585U ,2012-12-19

[9]

水冷式芯片散热装置 [P].

安屹 ;

陈琦 ;

陈维 .

中国专利 :CN218333779U ,2023-01-17

[10]

供多发热电子元件散热用的水冷式散热装置 [P].

万正丰 ;

林浩晖 ;

胡素真 .

中国专利 :CN201142811Y ,2008-10-29

← 1 2 3 4 5 →