多层基板的垂直互连结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011360269.2

申请日：

2020-11-27

公开(公告)号：

CN112885811A

公开(公告)日：

2021-06-01

发明(设计)人：

林义杰

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市新竹科学工业园区笃行一路一号

IPC主分类号：

H01L23522

IPC分类号：

H01L23528

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280

代理人：

黎坚怡

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/522 申请日:20201127
2021-06-01	公开	公开

共 50 条

[1]

多层基板的垂直互连结构 [P].

林义杰 .

中国专利 :CN112885811B ,2024-11-15

[2]

多层基板间交互连结结构的制造方法及其交互连结结构 [P].

杨之光 .

中国专利 :CN100552906C ,2008-07-02

[3]

多层石墨烯垂直互连结构制作方法 [P].

朱韫晖 ;

方孺牛 ;

马盛林 ;

孙新 ;

陈兢 ;

缪旻 ;

金玉丰 .

中国专利 :CN102569183B ,2012-07-11

[4]

一种微波LTCC基板垂直互连结构 [P].

于铠达 ;

高苏芳 ;

王俊峰 ;

郝沄 ;

黄华 ;

李建国 ;

黄征 .

中国专利 :CN204271075U ,2015-04-15

[5]

多层基板间交互连结的结构及其制造方法 [P].

杨之光 .

中国专利 :CN101212864A ,2008-07-02

[6]

功能电路模块垂直互连结构 [P].

周沛翰 ;

管玉静 ;

符博 ;

丁卓富 ;

薛伟 ;

孙思成 .

中国专利 :CN206541821U ,2017-10-03

[7]

垂直互连结构及其制造方法 [P].

魏潇赟 ;

朱江波 ;

代兵 ;

孙华锐 ;

邓抄军 .

中国专利 :CN115513125A ,2022-12-23

[8]

应用于SiP封装的超宽带多层垂直互连结构 [P].

赵云 ;

赵泓休 .

中国专利 :CN120998911A ,2025-11-21

[9]

具有集成电路的垂直互连结构 [P].

杨子贤 ;

野口纮希 ;

马合木提·斯楠吉尔 ;

王奕 .

中国专利 :CN114823641A ,2022-07-29

[10]

一种弹性垂直互连结构 [P].

徐进 ;

刘均东 ;

徐鹏 .

中国专利 :CN111711002B ,2025-06-03

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