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多层基板间交互连结结构的制造方法及其交互连结结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200610063661.4
申请日：
2006-12-29
公开(公告)号：
CN100552906C
公开(公告)日：
2008-07-02
发明(设计)人：
杨之光
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹科学工业园区新竹市研新四路6号
IPC主分类号：
H01L2148
IPC分类号：
H01L23498
H01L23538
代理机构：
上海翼胜专利商标事务所（普通合伙）
代理人：
翟 羽
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2008-07-02 | 公开 | 公开 |
| 2008-08-27 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2021-12-10 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20061229 授权公告日:20091021 终止日期:20201229 |
| 2009-10-21 | 授权 | 授权 |