多层基板表面处理层结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210124963.3

申请日：

2007-06-12

公开(公告)号：

CN102683219A

公开(公告)日：

2012-09-19

发明(设计)人：

杨之光邢介琳

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市研新四路6号

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L2314

代理机构：

上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218

代理人：

翟羽

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-09-19	公开	公开
2016-11-23	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101742427984 IPC(主分类):H01L 21/48 专利申请号:2012101249633 申请公布日:20120919

共 50 条

[1]

多层基板表面处理层结构及其制造方法 [P].

杨之光 ;

邢介琳 .

中国专利 :CN101325187A ,2008-12-17

[2]

多层基板表面处理层结构及其制造方法 [P].

邱丕良 .

中国专利 :CN114121870A ,2022-03-01

[3]

柔性多层基板的金属层结构及其制造方法 [P].

杨之光 .

中国专利 :CN102045939B ,2011-05-04

[4]

多层基板金属线路制造方法及其结构 [P].

杨之光 .

中国专利 :CN101312620A ,2008-11-26

[5]

多层基板及其制造方法 [P].

酒井范夫 .

中国专利 :CN102598887A ,2012-07-18

[6]

多层基板及其制造方法 [P].

杨之光 .

中国专利 :CN101346038B ,2009-01-14

[7]

多层基板及其制造方法 [P].

高谷稔 ;

远藤敏一 ;

小更恒 ;

佐佐木正美 ;

楫野隆 ;

后藤胜由 .

中国专利 :CN1748448A ,2006-03-15

[8]

多层基板及其制造方法 [P].

仲谷安广 ;

东谷秀树 ;

中村祯志 ;

越后文雄 .

中国专利 :CN1575094A ,2005-02-02

[9]

多层基板及其制造方法 [P].

中尾知 ;

樋口令史 ;

伊藤彰二 ;

冈本诚裕 .

中国专利 :CN1751547B ,2006-03-22

[10]

多层基板及其制造方法 [P].

李成进 ;

金荣晙 ;

申秀贞 .

中国专利 :CN113348733A ,2021-09-03

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