一种基于基板侧面焊盘的封装互连结构及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010607233.3

申请日：

2020-06-29

公开(公告)号：

CN111933623A

公开(公告)日：

2020-11-13

发明(设计)人：

梁晓波张梅菊柴国明黄漫国刘冠华刘阁

申请人：

申请人地址：

100022 北京市朝阳区建国路126号瑞赛大厦

IPC主分类号：

H01L25065

IPC分类号：

代理机构：

中国航空专利中心 11008

代理人：

王世磊

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/065 申请日:20200629
2020-11-13	公开	公开

共 50 条

[1]

一种基于基板侧面焊盘的封装互连结构及方法 [P].

梁晓波 ;

张梅菊 ;

柴国明 ;

黄漫国 ;

刘冠华 ;

刘阁 .

中国专利 :CN111933623B ,2024-02-27

[2]

多层基板间交互连结结构的制造方法及其交互连结结构 [P].

杨之光 .

中国专利 :CN100552906C ,2008-07-02

[3]

多层基板间交互连结的结构及其制造方法 [P].

杨之光 .

中国专利 :CN101212864A ,2008-07-02

[4]

一种圆片级封装多层互连结构、制作方法及应用 [P].

丁晓云 ;

耿菲 ;

罗乐 .

中国专利 :CN101656249B ,2010-02-24

[5]

一种PCB板互连结构及PCB板 [P].

夏国超 .

中国专利 :CN204994085U ,2016-01-20

[6]

一种基于HTCC基板的封装结构 [P].

朱正平 ;

李亚洲 ;

龚俊 ;

杨强 ;

林刚 .

中国专利 :CN222927435U ,2025-05-30

[7]

一种消除锡膏沾染闪存封装基板焊盘的工艺方法 [P].

张丽娜 ;

李启力 ;

宁文果 .

中国专利 :CN120954987A ,2025-11-14

[8]

一种PCB通孔焊盘封装结构 [P].

周中明 ;

姜欢 ;

陈念 .

中国专利 :CN221807288U ,2024-10-01

[9]

元器件互连结构的质量确定方法及相关设备 [P].

曹阳 ;

梅亮 ;

武荣荣 ;

李硕 ;

高会壮 .

中国专利 :CN119720664A ,2025-03-28

[10]

一种用于微波模块金属封装的三维互连结构及制作方法 [P].

杨宁宁 ;

魏猛 ;

田英 ;

扈光涛 ;

李奇 .

中国专利 :CN119208315A ,2024-12-27

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