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一种基于HTCC基板的封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421958870.5
申请日：
2024-08-13
公开(公告)号：
CN222927435U
公开(公告)日：
2025-05-30
发明(设计)人：
朱正平
李亚洲
龚俊
杨强
林刚
申请人：
成都创新达微波电子有限公司
申请人地址：
610052 四川省成都市成华区龙潭工业园航天路36号3幢1号
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/677
H01L21/687
H01L21/683
H01L21/60
代理机构：
北京正华智诚专利代理有限公司 11870
代理人：
郭艳艳
法律状态：
授权
国省代码：
四川省
成都市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-05-30 | 授权 | 授权 |