一种封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202321278242.8

申请日：

2023-05-25

公开(公告)号：

CN220491882U

公开(公告)日：

2024-02-13

发明(设计)人：

李炎强余志方

申请人：

广州金升阳科技有限公司

申请人地址：

510663 广东省广州市黄埔区南云四路8号

IPC主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/12

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

广东省广州市

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-13	授权	授权

共 50 条

[1]

一种模块电路封装结构 [P].

陈明 ;

李笃旺 .

中国专利 :CN214206282U ,2021-09-14

[2]

一种电子元器件封装结构 [P].

刘轶亮 ;

曾长春 .

中国专利 :CN216648282U ,2022-05-31

[3]

一种电子元器件封装结构 [P].

苗金武 ;

马银兴 ;

丁绍平 ;

温从众 .

中国专利 :CN217806307U ,2022-11-15

[4]

一种电子元器件封装结构 [P].

黎卓元 ;

俞少平 ;

朱富 .

中国专利 :CN220711843U ,2024-04-02

[5]

一种封装结构 [P].

王志轩 ;

张昊 ;

张宁 ;

李思聪 ;

王佳鑫 ;

叶乐 .

中国专利 :CN220283619U ,2024-01-02

[6]

一种基于HTCC基板的封装结构 [P].

朱正平 ;

李亚洲 ;

龚俊 ;

杨强 ;

林刚 .

中国专利 :CN222927435U ,2025-05-30

[7]

一种电子元器件的封装结构 [P].

梅嘉欣 ;

张永强 ;

张敏 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN210443545U ,2020-05-01

[8]

一种ETQFN封装结构 [P].

过忠玲 ;

张尚飞 ;

张永银 ;

穆云飞 .

中国专利 :CN217507314U ,2022-09-27

[9]

一种双面封装结构 [P].

卞龙飞 .

中国专利 :CN215220719U ,2021-12-17

[10]

一种芯片封装结构 [P].

柳德亮 ;

张征文 .

中国专利 :CN206497881U ,2017-09-15

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