一种电子元器件封装结构

被引：0

申请号：

CN202123059061.X

申请日：

2021-12-07

公开(公告)号：

CN216648282U

公开(公告)日：

2022-05-31

发明(设计)人：

刘轶亮曾长春

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区兴业三路7号综合办公楼401

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L23373 H01L23495

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-31	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电子元器件封装结构 [P].

刘轶亮 ;

曾长春 .

中国专利 :CN114038818A ,2022-02-11

[2]

电子元器件封装结构 [P].

潘东鹰 .

中国专利 :CN209119068U ,2019-07-16

[3]

电子元器件封装结构 [P].

龚浩 ;

赵玉宝 .

中国专利 :CN221149985U ,2024-06-14

[4]

一种电子元器件封装结构 [P].

刘轶亮 ;

邹泽明 ;

徐泽霖 .

中国专利 :CN220358086U ,2024-01-16

[5]

一种电子元器件封装结构 [P].

高燕燕 .

中国专利 :CN211507603U ,2020-09-15

[6]

一种电子元器件封装结构 [P].

苗金武 ;

马银兴 ;

丁绍平 ;

温从众 .

中国专利 :CN217806307U ,2022-11-15

[7]

一种电子元器件封装结构 [P].

黎卓元 ;

俞少平 ;

朱富 .

中国专利 :CN220711843U ,2024-04-02

[8]

一种电子元器件封装结构 [P].

王燕华 .

中国专利 :CN210073827U ,2020-02-14

[9]

一种电子元器件封装结构 [P].

曹满囤 .

中国专利 :CN210679442U ,2020-06-05

[10]

新型电子元器件封装结构 [P].

朱晓薛 ;

史旦达 ;

薛瑞英 ;

朱伟华 ;

谢文远 .

中国专利 :CN212221100U ,2020-12-25

← 1 2 3 4 5 →