新型电子元器件封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020775914.6

申请日：

2020-05-12

公开(公告)号：

CN212221100U

公开(公告)日：

2020-12-25

发明(设计)人：

朱晓薛史旦达薛瑞英朱伟华谢文远

申请人：

申请人地址：

201500 上海市金山区金山卫镇秋实路688号1号楼5单元282室E座

IPC主分类号：

B65D7532

IPC分类号：

B65D7552

代理机构：

上海思牛达专利代理事务所(特殊普通合伙) 31355

代理人：

丁剑

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-25	授权	授权

共 50 条

[1]

电子元器件封装结构 [P].

潘东鹰 .

中国专利 :CN209119068U ,2019-07-16

[2]

电子元器件封装结构 [P].

龚浩 ;

赵玉宝 .

中国专利 :CN221149985U ,2024-06-14

[3]

新型电子元器件 [P].

王金胜 ;

王步瑞 ;

郏丽娜 .

中国专利 :CN221381380U ,2024-07-19

[4]

电子元器件封装 [P].

潘静静 .

中国专利 :CN207883675U ,2018-09-18

[5]

一种新型电子元器件封装设备 [P].

薛兴龙 .

中国专利 :CN213026056U ,2021-04-20

[6]

贴片型电子元器件的封装结构 [P].

刘朋朋 ;

张大伟 ;

张晓东 ;

王艳红 ;

牛伟 .

中国专利 :CN203617064U ,2014-05-28

[7]

一种电子元器件封装结构 [P].

刘轶亮 ;

邹泽明 ;

徐泽霖 .

中国专利 :CN220358086U ,2024-01-16

[8]

一种电子元器件封装结构 [P].

刘轶亮 ;

曾长春 .

中国专利 :CN216648282U ,2022-05-31

[9]

双面散热封装结构以及电子元器件 [P].

曾尚文 ;

陈久元 ;

杨利明 .

中国专利 :CN221079998U ,2024-06-04

[10]

一种电子元器件封装结构 [P].

高燕燕 .

中国专利 :CN211507603U ,2020-09-15

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