贴片型电子元器件的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320805481.4

申请日：

2013-12-10

公开(公告)号：

CN203617064U

公开(公告)日：

2014-05-28

发明(设计)人：

刘朋朋张大伟张晓东王艳红牛伟

申请人：

申请人地址：

523330 广东省东莞市石排镇庙边王沙迳村中九路

IPC主分类号：

H01F1706

IPC分类号：

H01F2702 H01F2729

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

谭一兵;蔡晓军

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-19	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01F 17/06 申请日:20131210 授权公告日:20140528 终止日期:20201210
2014-05-28	授权	授权

共 50 条

[1]

电子元器件封装结构 [P].

潘东鹰 .

中国专利 :CN209119068U ,2019-07-16

[2]

电子元器件封装结构 [P].

龚浩 ;

赵玉宝 .

中国专利 :CN221149985U ,2024-06-14

[3]

贴片电子元器件 [P].

朱同江 ;

朱晔轲 ;

张波 .

中国专利 :CN209199876U ,2019-08-02

[4]

贴片电子元器件 [P].

朱同江 ;

石锦均 .

中国专利 :CN212032774U ,2020-11-27

[5]

贴片电子元器件 [P].

朱同江 ;

张波 .

中国专利 :CN208077968U ,2018-11-09

[6]

电子元器件贴片 [P].

方平元 .

中国专利 :CN206516650U ,2017-09-22

[7]

一种贴片元器件的封装结构、贴片元器件及电子设备 [P].

林志龙 ;

史波 ;

敖利波 ;

曾丹 .

中国专利 :CN212230414U ,2020-12-25

[8]

新型电子元器件封装结构 [P].

朱晓薛 ;

史旦达 ;

薛瑞英 ;

朱伟华 ;

谢文远 .

中国专利 :CN212221100U ,2020-12-25

[9]

电子元器件封装 [P].

潘静静 .

中国专利 :CN207883675U ,2018-09-18

[10]

塑料封装的电子元器件 [P].

顾晓慧 .

中国专利 :CN2583812Y ,2003-10-29

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