塑料封装的电子元器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN02263701.X

申请日：

2002-08-09

公开(公告)号：

CN2583812Y

公开(公告)日：

2003-10-29

发明(设计)人：

顾晓慧

申请人：

申请人地址：

214063江苏省无锡市河埒镇龙山村梁巷287号

IPC主分类号：

H01L4100

IPC分类号：

H03H302

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利申请权、专利权的转移专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-09-14	专利申请权、专利权的转移专利权的转移	专利申请权、专利权的转移专利权的转移变更事项:专利权人变更前权利人:蒋荣豪变更后权利人:无锡宝科电子有限公司变更事项:地址变更前权利人:214063江苏省无锡市河埒镇龙山村梁巷287号变更后权利人:214072江苏省无锡市蠡园经济开发区建筑路1058号登记生效日:20050805
2012-09-19	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101326756316 IPC(主分类):H01L 41/00 专利号:ZL02263701X 申请日:20020809 授权公告日:20031029 期满终止日期:20120809
2003-10-29	授权	授权

共 50 条

[1]

一种塑料封装的电子元器件 [P].

顾晓慧 .

中国专利 :CN2701070Y ,2005-05-18

[2]

电子元器件封装 [P].

潘静静 .

中国专利 :CN207883675U ,2018-09-18

[3]

一种具有塑料封装结构的电子元器件 [P].

李惠娟 .

中国专利 :CN211184622U ,2020-08-04

[4]

用于电子元器件封装的封装针组件及电子元器件封装装置 [P].

何海根 ;

龙刚山 ;

王瑞 .

中国专利 :CN202695129U ,2013-01-23

[5]

电子元器件封装结构 [P].

潘东鹰 .

中国专利 :CN209119068U ,2019-07-16

[6]

电子元器件封装结构 [P].

龚浩 ;

赵玉宝 .

中国专利 :CN221149985U ,2024-06-14

[7]

电子元器件封装 [P].

潘静静 .

中国专利 :CN108321125A ,2018-07-24

[8]

封装支架以及电子元器件 [P].

曾尚文 ;

陈久元 ;

杨利明 .

中国专利 :CN220710311U ,2024-04-02

[9]

封装支架以及电子元器件 [P].

曾尚文 ;

陈久元 ;

杨利明 .

中国专利 :CN221529937U ,2024-08-13

[10]

新型电子元器件封装结构 [P].

朱晓薛 ;

史旦达 ;

薛瑞英 ;

朱伟华 ;

谢文远 .

中国专利 :CN212221100U ,2020-12-25

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