一种具有塑料封装结构的电子元器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020152806.3

申请日：

2020-02-05

公开(公告)号：

CN211184622U

公开(公告)日：

2020-08-04

发明(设计)人：

李惠娟

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301-74号银星智界4号楼（综合楼）716

IPC主分类号：

H05K502

IPC分类号：

H05K506 H05K720

代理机构：

深圳众邦专利代理有限公司 44545

代理人：

罗郁明

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 5/02 申请日:20200205 授权公告日:20200804 终止日期:20220205
2020-08-04	授权	授权

共 50 条

[1]

一种塑料封装的电子元器件 [P].

顾晓慧 .

中国专利 :CN2701070Y ,2005-05-18

[2]

塑料封装的电子元器件 [P].

顾晓慧 .

中国专利 :CN2583812Y ,2003-10-29

[3]

一种电子元器件封装结构 [P].

刘轶亮 ;

邹泽明 ;

徐泽霖 .

中国专利 :CN220358086U ,2024-01-16

[4]

一种电子元器件封装结构 [P].

高燕燕 .

中国专利 :CN211507603U ,2020-09-15

[5]

一种LED电子元器件封装结构 [P].

钟其元 .

中国专利 :CN214172084U ,2021-09-10

[6]

电子元器件封装结构 [P].

潘东鹰 .

中国专利 :CN209119068U ,2019-07-16

[7]

一种电子元器件封装的冷却装置 [P].

王以林 ;

周建忠 .

中国专利 :CN214155157U ,2021-09-07

[8]

电子元器件封装结构 [P].

龚浩 ;

赵玉宝 .

中国专利 :CN221149985U ,2024-06-14

[9]

一种电子元器件的封装结构 [P].

梅嘉欣 ;

张永强 ;

张敏 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN210443545U ,2020-05-01

[10]

一种电子元器件的封装结构 [P].

黄天鸣 .

中国专利 :CN214012930U ,2021-08-20

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