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一种电子元器件的封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022630594.8
申请日：
2020-11-14
公开(公告)号：
CN214012930U
公开(公告)日：
2021-08-20
发明(设计)人：
黄天鸣
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区兴浦路200号10号楼101、201、301室
IPC主分类号：
H01L2332
IPC分类号：
H01L2349
H01L2310
F16F1504
F16F1502
代理机构：
苏州国卓知识产权代理有限公司 32331
代理人：
刘静宇
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-20 | 授权 | 授权 |