一种电子元器件封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921257865.0

申请日：

2019-08-06

公开(公告)号：

CN210073827U

公开(公告)日：

2020-02-14

发明(设计)人：

王燕华

申请人：

申请人地址：

441200 湖北省襄阳市枣阳市太平镇向阳路29号

IPC主分类号：

H01L2340

IPC分类号：

H01L23367 H01L2300

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350

代理人：

汤东凤

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-02-14	授权	授权
2022-07-19	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/40 申请日:20190806 授权公告日:20200214 终止日期:20210806

共 50 条

[1]

电子元器件封装结构 [P].

潘东鹰 .

中国专利 :CN209119068U ,2019-07-16

[2]

电子元器件封装结构 [P].

龚浩 ;

赵玉宝 .

中国专利 :CN221149985U ,2024-06-14

[3]

一种电子元器件封装结构 [P].

刘轶亮 ;

邹泽明 ;

徐泽霖 .

中国专利 :CN220358086U ,2024-01-16

[4]

一种电子元器件封装结构 [P].

刘轶亮 ;

曾长春 .

中国专利 :CN216648282U ,2022-05-31

[5]

一种电子元器件封装结构 [P].

高燕燕 .

中国专利 :CN211507603U ,2020-09-15

[6]

一种电子元器件封装结构 [P].

苗金武 ;

马银兴 ;

丁绍平 ;

温从众 .

中国专利 :CN217806307U ,2022-11-15

[7]

一种电子元器件封装结构 [P].

黎卓元 ;

俞少平 ;

朱富 .

中国专利 :CN220711843U ,2024-04-02

[8]

一种电子元器件封装结构 [P].

曹满囤 .

中国专利 :CN210679442U ,2020-06-05

[9]

新型电子元器件封装结构 [P].

朱晓薛 ;

史旦达 ;

薛瑞英 ;

朱伟华 ;

谢文远 .

中国专利 :CN212221100U ,2020-12-25

[10]

一种LED电子元器件封装结构 [P].

钟其元 .

中国专利 :CN214172084U ,2021-09-10

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