一种塑料封装的电子元器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200420025793.4

申请日：

2004-03-27

公开(公告)号：

CN2701070Y

公开(公告)日：

2005-05-18

发明(设计)人：

顾晓慧

申请人：

申请人地址：

214063江苏省无锡市河埒镇龙山村梁巷287号

IPC主分类号：

H01L2302

IPC分类号：

H01L2328

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-05-22	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101458318144 IPC(主分类):H01L 23/02 专利号:ZL2004200257934 申请日:20040327 授权公告日:20050518 终止日期:20120327
2005-05-18	授权	授权

共 50 条

[1]

塑料封装的电子元器件 [P].

顾晓慧 .

中国专利 :CN2583812Y ,2003-10-29

[2]

一种具有塑料封装结构的电子元器件 [P].

李惠娟 .

中国专利 :CN211184622U ,2020-08-04

[3]

一种电子元器件封装用塑料壳体 [P].

龚文明 .

中国专利 :CN105870072A ,2016-08-17

[4]

电子元器件封装 [P].

潘静静 .

中国专利 :CN207883675U ,2018-09-18

[5]

一种电子元器件封装的冷却装置 [P].

王以林 ;

周建忠 .

中国专利 :CN214155157U ,2021-09-07

[6]

一种电子元器件的封装装置 [P].

崔步钱 ;

毛加凯 .

中国专利 :CN211907386U ,2020-11-10

[7]

一种电子元器件的灌封装置 [P].

叶勇平 ;

丁雪 ;

陈亿云 ;

张娜娜 .

中国专利 :CN221951559U ,2024-11-05

[8]

一种电子元器件的封装装置 [P].

郭莲朵 .

中国专利 :CN206782458U ,2017-12-22

[9]

一种电子元器件封装装置 [P].

熊文明 .

中国专利 :CN213483711U ,2021-06-18

[10]

一种小型电子元器件芯片封装 [P].

游胜雄 ;

严华荣 .

中国专利 :CN216354174U ,2022-04-19

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