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一种电子元器件的灌封装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323517904.5
申请日：
2023-12-22
公开(公告)号：
CN221951559U
公开(公告)日：
2024-11-05
发明(设计)人：
叶勇平
丁雪
陈亿云
张娜娜
申请人：
六安长美科技有限公司
申请人地址：
237000 安徽省六安市金安区中市街道世纪商务大厦612室
IPC主分类号：
B05C5/00
IPC分类号：
B05C13/02
B05C11/10
B05C11/00
代理机构：
湖北创融蓝图知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42276
代理人：
陶专
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-01-03 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):B05C 5/00登记生效日:20241217变更事项:专利权人变更前权利人:六安长美科技有限公司变更后权利人:天津企汇科技有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:237000 安徽省六安市金安区中市街道世纪商务大厦612室变更后权利人:300131 天津市红桥区咸阳北路街道绥中路复印技术研究所444-A1 |
| 2024-11-05 | 授权 | 授权 |