一种电子元器件的封装材料的生产装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420594434.8

申请日：

2024-03-26

公开(公告)号：

CN222095670U

公开(公告)日：

2024-12-03

发明(设计)人：

史家兵

申请人：

泗阳县铭鑫电子股份有限公司

申请人地址：

223700 江苏省宿迁市泗阳县南刘集乡全民创业园创业路8号

IPC主分类号：

B24B27/00

IPC分类号：

B24B41/00 B24B41/06 B24B47/22

代理机构：

宿迁博古知识产权代理事务所(普通合伙) 32833

代理人：

何晓

法律状态：

授权

国省代码：

河北省衡水市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-03	授权	授权

共 50 条

[1]

电子元器件的封装材料的生产装置 [P].

梁亚泽 ;

邱达忠 ;

丁荣良 .

中国专利 :CN212635217U ,2021-03-02

[2]

电子元器件的灌封材料生产装置 [P].

梁亚泽 ;

邱达忠 ;

丁荣良 .

中国专利 :CN215654994U ,2022-01-28

[3]

一种电子元器件的灌封装置 [P].

叶勇平 ;

丁雪 ;

陈亿云 ;

张娜娜 .

中国专利 :CN221951559U ,2024-11-05

[4]

一种电子元器件封装装置 [P].

赵俊伟 .

中国专利 :CN214165899U ,2021-09-10

[5]

用于电子元器件封装的封装针组件及电子元器件封装装置 [P].

何海根 ;

龙刚山 ;

王瑞 .

中国专利 :CN202695129U ,2013-01-23

[6]

一种电子元器件封装的冷却装置 [P].

王以林 ;

周建忠 .

中国专利 :CN214155157U ,2021-09-07

[7]

一种电子元器件的封装装置 [P].

崔步钱 ;

毛加凯 .

中国专利 :CN211907386U ,2020-11-10

[8]

一种电子元器件封装的冷却装置 [P].

郑烽 .

中国专利 :CN205755252U ,2016-11-30

[9]

一种电子元器件的封装装置 [P].

杨瑞弟 .

中国专利 :CN208731289U ,2019-04-12

[10]

一种电子元器件封装的冷却装置 [P].

刘本强 ;

徐宜民 .

中国专利 :CN208128729U ,2018-11-20

← 1 2 3 4 5 →