一种电子元器件封装的冷却装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820351900.4

申请日：

2018-03-15

公开(公告)号：

CN208128729U

公开(公告)日：

2018-11-20

发明(设计)人：

刘本强徐宜民

申请人：

申请人地址：

277100 山东省枣庄市薛城区珠江路金融商务区SOHO珠江D2座12层

IPC主分类号：

H05K720

IPC分类号：

代理机构：

深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477

代理人：

张志凯

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-07	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H05K 7/20 登记生效日:20181119 变更事项:专利权人变更前权利人:山东卓朗微电子科技有限公司变更后权利人:山东汉旗科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:277100 山东省枣庄市薛城区珠江路金融商务区SOHO珠江D2座12层变更后权利人:277100 山东省枣庄市峄城经济开发区科达西路
2018-11-20	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电子元器件封装的冷却装置 [P].

郑烽 .

中国专利 :CN205755252U ,2016-11-30

[2]

一种电子元器件封装的冷却装置 [P].

王以林 ;

周建忠 .

中国专利 :CN214155157U ,2021-09-07

[3]

一种电子元器件封装的冷却装置 [P].

金建华 .

中国专利 :CN204887846U ,2015-12-16

[4]

一种电子元器件封装的快速冷却装置 [P].

杨杰 ;

艾有成 ;

涂凯文 ;

李小兰 .

中国专利 :CN218442988U ,2023-02-03

[5]

一种电子元器件封装的快速冷却装置 [P].

仇志清 ;

孙鹏 ;

张耀屯 .

中国专利 :CN220648784U ,2024-03-22

[6]

一种电子元器件封装的冷却装置 [P].

金建华 .

中国专利 :CN105163561A ,2015-12-16

[7]

电子元器件冷却装置 [P].

范士刚 ;

李刚 .

中国专利 :CN210349822U ,2020-04-17

[8]

一种电子元器件冷却装置 [P].

吴沁钰 ;

杨粉粉 .

中国专利 :CN220457755U ,2024-02-06

[9]

用于电子元器件的冷却装置 [P].

刘建飞 ;

刘克勤 ;

张治平 ;

李宏波 ;

钟瑞兴 ;

蒋楠 ;

谢蓉 ;

蒋彩云 ;

陈玉辉 ;

张竞 ;

黄保乾 ;

周义 .

中国专利 :CN205264688U ,2016-05-25

[10]

电子元器件封装结构 [P].

潘东鹰 .

中国专利 :CN209119068U ,2019-07-16

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