一种电子元器件封装的冷却装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520604333.5

申请日：

2015-08-12

公开(公告)号：

CN204887846U

公开(公告)日：

2015-12-16

发明(设计)人：

金建华

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市高新区松花江路255号15幢101室

IPC主分类号：

H05K720

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-09-29	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101750360456 IPC(主分类):H05K 7/20 专利号:ZL2015206043335 申请日:20150812 授权公告日:20151216 终止日期:20160812
2015-12-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电子元器件封装的冷却装置 [P].

金建华 .

中国专利 :CN105163561A ,2015-12-16

[2]

一种电子元器件封装的冷却装置 [P].

王以林 ;

周建忠 .

中国专利 :CN214155157U ,2021-09-07

[3]

一种电子元器件封装的冷却装置 [P].

郑烽 .

中国专利 :CN205755252U ,2016-11-30

[4]

一种电子元器件封装的冷却装置 [P].

刘本强 ;

徐宜民 .

中国专利 :CN208128729U ,2018-11-20

[5]

一种电子元器件封装的快速冷却装置 [P].

杨杰 ;

艾有成 ;

涂凯文 ;

李小兰 .

中国专利 :CN218442988U ,2023-02-03

[6]

一种电子元器件封装的快速冷却装置 [P].

仇志清 ;

孙鹏 ;

张耀屯 .

中国专利 :CN220648784U ,2024-03-22

[7]

电子元器件冷却装置 [P].

范士刚 ;

李刚 .

中国专利 :CN210349822U ,2020-04-17

[8]

一种电子元器件冷却装置 [P].

吴沁钰 ;

杨粉粉 .

中国专利 :CN220457755U ,2024-02-06

[9]

用于电子元器件的冷却装置 [P].

刘建飞 ;

刘克勤 ;

张治平 ;

李宏波 ;

钟瑞兴 ;

蒋楠 ;

谢蓉 ;

蒋彩云 ;

陈玉辉 ;

张竞 ;

黄保乾 ;

周义 .

中国专利 :CN205264688U ,2016-05-25

[10]

电子元器件冷却装置 [P].

范士刚 ;

李刚 .

中国专利 :CN110517997A ,2019-11-29

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