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一种电子元器件的封装装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202020548643.0
申请日
:
2020-04-15
公开(公告)号
:
CN211907386U
公开(公告)日
:
2020-11-10
发明(设计)人
:
崔步钱
毛加凯
申请人
:
申请人地址
:
225300 江苏省泰州市海陵区城西街道麒麟村(江州北路898号)内4幢南起第一间
IPC主分类号
:
H01L2156
IPC分类号
:
H01L2167
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-11-10
授权
授权
共 50 条
[1]
一种电子元器件的封装装置
[P].
郭莲朵
论文数:
0
引用数:
0
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0
郭莲朵
.
中国专利
:CN206782458U
,2017-12-22
[2]
一种电子元器件封装装置
[P].
魏长海
论文数:
0
引用数:
0
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0
魏长海
.
中国专利
:CN208560314U
,2019-03-01
[3]
一种电子元器件封装装置
[P].
郭艳飞
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
伯芯半导体科技(湖北)有限公司
伯芯半导体科技(湖北)有限公司
郭艳飞
;
李金钵
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
伯芯半导体科技(湖北)有限公司
伯芯半导体科技(湖北)有限公司
李金钵
;
孟庆伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
伯芯半导体科技(湖北)有限公司
伯芯半导体科技(湖北)有限公司
孟庆伟
.
中国专利
:CN220781064U
,2024-04-16
[4]
一种电子元器件加工用封装装置
[P].
王志刚
论文数:
0
引用数:
0
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0
王志刚
.
中国专利
:CN214254366U
,2021-09-21
[5]
一种电子元器件生产用封装装置
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
黄磊
.
中国专利
:CN221273672U
,2024-07-05
[6]
电子元器件封装装置
[P].
李运祥
论文数:
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李运祥
;
李文超
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李文超
;
白冬梅
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白冬梅
;
郭汉铎
论文数:
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0
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郭汉铎
.
中国专利
:CN212149872U
,2020-12-15
[7]
一种电子元器件的封装装置
[P].
杨瑞弟
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0
杨瑞弟
.
中国专利
:CN208731289U
,2019-04-12
[8]
一种电子元器件的封装装置
[P].
李厚锋
论文数:
0
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0
李厚锋
.
中国专利
:CN211894179U
,2020-11-10
[9]
一种电子元器件的封装装置
[P].
王柔石
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王柔石
;
陈历武
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陈历武
;
黄公平
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黄公平
;
周春国
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周春国
;
雷艾平
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雷艾平
.
中国专利
:CN210734829U
,2020-06-12
[10]
一种电子元器件封装装置
[P].
赵俊伟
论文数:
0
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0
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赵俊伟
.
中国专利
:CN214165899U
,2021-09-10
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