一种电子元器件的封装装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN202020548643.0
申请日
2020-04-15
公开(公告)号
CN211907386U
公开(公告)日
2020-11-10
发明(设计)人
崔步钱 毛加凯
申请人
申请人地址
225300 江苏省泰州市海陵区城西街道麒麟村(江州北路898号)内4幢南起第一间
IPC主分类号
H01L2156
IPC分类号
H01L2167
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种电子元器件的封装装置 [P]. 
郭莲朵 .
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[2]
一种电子元器件封装装置 [P]. 
魏长海 .
中国专利 :CN208560314U ,2019-03-01
[3]
一种电子元器件封装装置 [P]. 
郭艳飞 ;
李金钵 ;
孟庆伟 .
中国专利 :CN220781064U ,2024-04-16
[4]
一种电子元器件加工用封装装置 [P]. 
王志刚 .
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[5]
一种电子元器件生产用封装装置 [P]. 
黄磊 .
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[6]
电子元器件封装装置 [P]. 
李运祥 ;
李文超 ;
白冬梅 ;
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[7]
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杨瑞弟 .
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[8]
一种电子元器件的封装装置 [P]. 
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[9]
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王柔石 ;
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黄公平 ;
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[10]
一种电子元器件封装装置 [P]. 
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