共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种电子元器件封装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322489494.1
申请日：
2023-09-14
公开(公告)号：
CN220781064U
公开(公告)日：
2024-04-16
发明(设计)人：
郭艳飞
李金钵
孟庆伟
申请人：
伯芯半导体科技（湖北）有限公司
申请人地址：
433309 湖北省荆州市监利市红城乡横峰岭村（华中光电产业园3-5栋厂房）
IPC主分类号：
B05C13/02
IPC分类号：
B05C5/02
B05C11/08
代理机构：
天津创扬知识产权代理事务所(普通合伙) 12268
代理人：
肖伟杨
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-16 | 授权 | 授权 |