一种电子元器件封装装置

被引：0

申请号：

CN202220801730.1

申请日：

2022-04-08

公开(公告)号：

CN216444061U

公开(公告)日：

2022-05-06

发明(设计)人：

李娜王显强董新平

申请人：

申请人地址：

261206 山东省潍坊市坊子区双羊街1633号智能装备产业园综合楼

IPC主分类号：

B65D2502

IPC分类号：

B65D8586 B65D5502 B65D8118 B65D8126 B65D5124 B65D2554

代理机构：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-06	授权	授权

共 50 条

[1]

电子元器件封装装置 [P].

李运祥 ;

李文超 ;

白冬梅 ;

郭汉铎 .

中国专利 :CN212149872U ,2020-12-15

[2]

一种电子元器件封装装置 [P].

赵俊伟 .

中国专利 :CN214165899U ,2021-09-10

[3]

一种电子元器件封装装置 [P].

刘玉成 .

中国专利 :CN222117476U ,2024-12-06

[4]

一种电子元器件封装装置 [P].

薛伟 ;

薛博洋 .

中国专利 :CN223698320U ,2025-12-23

[5]

一种电子元器件封装装置 [P].

李成寿 .

中国专利 :CN213293215U ,2021-05-28

[6]

一种电子元器件封装装置 [P].

高小平 ;

张建刚 ;

尤智进 .

中国专利 :CN223184844U ,2025-08-05

[7]

一种电子元器件封装装置 [P].

周杨 .

中国专利 :CN221395057U ,2024-07-23

[8]

一种电子元器件封装装置 [P].

魏长海 .

中国专利 :CN208560314U ,2019-03-01

[9]

一种电子元器件封装装置 [P].

熊文明 .

中国专利 :CN213483711U ,2021-06-18

[10]

一种电子元器件封装装置 [P].

郭艳飞 ;

李金钵 ;

孟庆伟 .

中国专利 :CN220781064U ,2024-04-16

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