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一种电子元器件封装装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202323459761.7
申请日
:
2023-12-19
公开(公告)号
:
CN221395057U
公开(公告)日
:
2024-07-23
发明(设计)人
:
周杨
申请人
:
陕西福智霆电子科技有限公司
申请人地址
:
710000 陕西省西安市国家民用航天产业基地飞天路588号6号楼四单元三层航大企业服务中心XK12
IPC主分类号
:
B65D81/07
IPC分类号
:
B65D81/05
B65D25/10
代理机构
:
西安泛想力专利代理事务所(普通合伙) 61260
代理人
:
王焕巧
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-07-23
授权
授权
共 50 条
[1]
电子元器件封装装置
[P].
李运祥
论文数:
0
引用数:
0
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0
李运祥
;
李文超
论文数:
0
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李文超
;
白冬梅
论文数:
0
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0
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0
白冬梅
;
郭汉铎
论文数:
0
引用数:
0
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0
郭汉铎
.
中国专利
:CN212149872U
,2020-12-15
[2]
一种电子元器件封装装置
[P].
薛伟
论文数:
0
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0
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0
机构:
四川蓝晶翎电子科技有限公司
四川蓝晶翎电子科技有限公司
薛伟
;
薛博洋
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0
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0
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0
机构:
四川蓝晶翎电子科技有限公司
四川蓝晶翎电子科技有限公司
薛博洋
.
中国专利
:CN223698320U
,2025-12-23
[3]
一种电子元器件封装装置
[P].
熊文明
论文数:
0
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熊文明
.
中国专利
:CN213483711U
,2021-06-18
[4]
一种电子元器件封装装置
[P].
赵俊伟
论文数:
0
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0
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0
赵俊伟
.
中国专利
:CN214165899U
,2021-09-10
[5]
一种电子元器件封装装置
[P].
李娜
论文数:
0
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0
李娜
;
王显强
论文数:
0
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王显强
;
董新平
论文数:
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董新平
.
中国专利
:CN216444061U
,2022-05-06
[6]
一种电子元器件封装装置
[P].
刘玉成
论文数:
0
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0
机构:
昆明成玉汽配有限公司
昆明成玉汽配有限公司
刘玉成
.
中国专利
:CN222117476U
,2024-12-06
[7]
一种电子元器件封装装置
[P].
余春萍
论文数:
0
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0
余春萍
.
中国专利
:CN112110019A
,2020-12-22
[8]
一种电子元器件封装装置
[P].
李成寿
论文数:
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0
李成寿
.
中国专利
:CN213293215U
,2021-05-28
[9]
一种电子元器件封装装置
[P].
高小平
论文数:
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机构:
常州市科启新电子有限公司
常州市科启新电子有限公司
高小平
;
张建刚
论文数:
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机构:
常州市科启新电子有限公司
常州市科启新电子有限公司
张建刚
;
尤智进
论文数:
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机构:
常州市科启新电子有限公司
常州市科启新电子有限公司
尤智进
.
中国专利
:CN223184844U
,2025-08-05
[10]
一种电子元器件封装装置
[P].
魏长海
论文数:
0
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0
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0
魏长海
.
中国专利
:CN208560314U
,2019-03-01
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