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一种电子元器件的封装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821600790.7
申请日：
2018-09-29
公开(公告)号：
CN208731289U
公开(公告)日：
2019-04-12
发明(设计)人：
杨瑞弟
申请人：
申请人地址：
518116 广东省深圳市布吉科技园路141号承翰来座山
IPC主分类号：
B65B1502
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-09-20 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B65B 15/02 申请日:20180929 授权公告日:20190412 终止日期:20210929 |
| 2019-04-12 | 授权 | 授权 |