电子元器件的灌封材料生产装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121765920.4

申请日：

2021-07-30

公开(公告)号：

CN215654994U

公开(公告)日：

2022-01-28

发明(设计)人：

梁亚泽邱达忠丁荣良

申请人：

申请人地址：

214217 江苏省无锡市宜兴市万石镇马庄村

IPC主分类号：

B01F3532

IPC分类号：

B01F2790 B01F3571 B01F3545

代理机构：

宜兴市兴宇知识产权代理事务所(普通合伙) 32392

代理人：

丁骞

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-28	授权	授权

共 50 条

[1]

电子元器件的封装材料的生产装置 [P].

梁亚泽 ;

邱达忠 ;

丁荣良 .

中国专利 :CN212635217U ,2021-03-02

[2]

一种电子元器件的封装材料的生产装置 [P].

史家兵 .

中国专利 :CN222095670U ,2024-12-03

[3]

电子元器件生产的引脚整形装置 [P].

蔡天平 .

中国专利 :CN212945142U ,2021-04-13

[4]

灌胶式电子元器件 [P].

覃浪合 ;

樊勤先 .

中国专利 :CN220493360U ,2024-02-13

[5]

一种电子元器件灌封结构 [P].

邱葆荣 ;

陈涛 ;

陈燕 ;

郭锐 ;

宋琼英 ;

李国 ;

李新义 ;

陶浩 ;

明涛 ;

林玲 .

中国专利 :CN102891058A ,2013-01-23

[6]

一种用于电子元器件生产的涂胶装置 [P].

徐欣 .

中国专利 :CN217411283U ,2022-09-13

[7]

一种电子元器件的灌封装置 [P].

叶勇平 ;

丁雪 ;

陈亿云 ;

张娜娜 .

中国专利 :CN221951559U ,2024-11-05

[8]

介电梯度材料的制备方法及电子元器件的灌封方法 [P].

申子魁 ;

贾志东 ;

王希林 ;

张天枫 .

中国专利 :CN110253801B ,2019-09-20

[9]

介电梯度材料的制备方法及电子元器件的灌封方法 [P].

申子魁 ;

贾志东 ;

王希林 ;

张天枫 .

中国专利 :CN110194841A ,2019-09-03

[10]

介电梯度材料的制备方法及电子元器件的灌封方法 [P].

申子魁 ;

贾志东 ;

王希林 ;

张天枫 .

中国专利 :CN110256813B ,2019-09-20

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