介电梯度材料的制备方法及电子元器件的灌封方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910515375.4

申请日：

2019-06-14

公开(公告)号：

CN110253801B

公开(公告)日：

2019-09-20

发明(设计)人：

申子魁贾志东王希林张天枫

申请人：

申请人地址：

518055 广东省深圳市南山区西丽大学城清华校区

IPC主分类号：

B29C3910

IPC分类号：

B29C3922 B29K10520

代理机构：

深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311

代理人：

曾昭毅;郑海威

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-09-20	公开	公开
2019-10-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B29C 39/10 申请日:20190614
2021-06-11	授权	授权

共 50 条

[1]

介电梯度材料的制备方法及电子元器件的灌封方法 [P].

申子魁 ;

贾志东 ;

王希林 ;

张天枫 .

中国专利 :CN110194841A ,2019-09-03

[2]

介电梯度材料的制备方法及电子元器件的灌封方法 [P].

申子魁 ;

贾志东 ;

王希林 ;

张天枫 .

中国专利 :CN110256813B ,2019-09-20

[3]

电子元器件的灌封材料生产装置 [P].

梁亚泽 ;

邱达忠 ;

丁荣良 .

中国专利 :CN215654994U ,2022-01-28

[4]

电子元器件及电子元器件的制备方法 [P].

刘丽 ;

王刚宁 ;

冯喆韻 ;

贺吉伟 ;

蒲贤勇 .

中国专利 :CN104882470B ,2015-09-02

[5]

电子元器件及电子元器件的制造方法 [P].

斋藤隆 ;

西泽龙男 ;

木下庆人 ;

梨子田典弘 .

中国专利 :CN104205301A ,2014-12-10

[6]

灌封胶及其制备方法、太阳能逆变器、电子元器件 [P].

肖娟 ;

林孝蔚 ;

吴海平 ;

向劲松 .

中国专利 :CN111139008A ,2020-05-12

[7]

厚膜材料电子元器件及制备方法 [P].

吴传贵 ;

陈冲 ;

彭强祥 ;

曹家强 ;

罗文博 ;

帅垚 ;

张万里 ;

王小川 .

中国专利 :CN102842530B ,2012-12-26

[8]

电子元器件的制造方法及电子元器件的制造装置 [P].

后藤诚治 ;

平尾尚大 .

中国专利 :CN105580096A ,2016-05-11

[9]

电子元器件的搬运装置及电子元器件的搬运方法 [P].

石井俊宏 .

中国专利 :CN103728301B ,2014-04-16

[10]

封接玻璃及其制备方法、电子元器件 [P].

姜杰轩 ;

何晓波 ;

李进 ;

王正 ;

张于胜 .

中国专利 :CN117735841A ,2024-03-22

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