厚膜材料电子元器件及制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210290315.5

申请日：

2012-08-15

公开(公告)号：

CN102842530B

公开(公告)日：

2012-12-26

发明(设计)人：

吴传贵陈冲彭强祥曹家强罗文博帅垚张万里王小川

申请人：

申请人地址：

610000 四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号

IPC主分类号：

H01L2170

IPC分类号：

H01L2701

代理机构：

成都惠迪专利事务所(普通合伙) 51215

代理人：

刘勋

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-12-26	公开	公开
2014-11-19	授权	授权
2016-10-05	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101681293216 IPC(主分类):H01L 21/70 专利号:ZL2012102903155 申请日:20120815 授权公告日:20141119 终止日期:20150815
2013-02-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101393724732 IPC(主分类):H01L 21/70 专利申请号:2012102903155 申请日:20120815

共 50 条

[1]

一种温度敏感材料电子元器件及其制备方法 [P].

王晓川 ;

张欣翼 ;

许丽娜 .

中国专利 :CN103137847A ,2013-06-05

[2]

电子元器件及电子元器件的制备方法 [P].

刘丽 ;

王刚宁 ;

冯喆韻 ;

贺吉伟 ;

蒲贤勇 .

中国专利 :CN104882470B ,2015-09-02

[3]

一种电子元器件及电子元器件制备方法 [P].

温国训 .

中国专利 :CN117524620A ,2024-02-06

[4]

电子元器件接合方法及电子元器件 [P].

塚原法人 ;

小山雅义 .

中国专利 :CN101848605A ,2010-09-29

[5]

电子元器件及电子元器件模块 [P].

金荣昌明 .

中国专利 :CN104145426B ,2014-11-12

[6]

电子元器件及电子元器件的制造方法 [P].

斋藤隆 ;

西泽龙男 ;

木下庆人 ;

梨子田典弘 .

中国专利 :CN104205301A ,2014-12-10

[7]

电子元器件用封装膜的制备方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN106279941A ,2017-01-04

[8]

一种用于电子元器件的防静电膜材料的制备方法 [P].

李丹丹 .

中国专利 :CN108164732A ,2018-06-15

[9]

相变材料及其制备方法、电子元器件 [P].

王永珍 ;

刘晓熹 ;

李丽娜 .

中国专利 :CN113025283B ,2021-06-25

[10]

电子元器件用保护膜及电子元器件用保护器件 [P].

新家英正 ;

野坂史朗 ;

岩村诚 .

日本专利 :CN121047037A ,2025-12-02

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