共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
电子元器件封装
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810098977.X
申请日：
2018-01-31
公开(公告)号：
CN108321125A
公开(公告)日：
2018-07-24
发明(设计)人：
潘静静
申请人：
申请人地址：
450000 河南省郑州市金水区文博东路4号院1号楼2单元18层1803号
IPC主分类号：
H01L2313
IPC分类号：
代理机构：
郑州龙宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 41146
代理人：
陈亚秋
法律状态：
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-09 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 23/13 申请公布日:20180724 |
| 2018-07-24 | 公开 | 公开 |