电子元器件和电子元器件的树脂封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910137172.2

申请日：

2009-05-06

公开(公告)号：

CN101577258B

公开(公告)日：

2009-11-11

发明(设计)人：

今西诚户村善广熊泽谦太郎

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L2329

IPC分类号：

H01L2331 H01L2349 H01L2312 H01L2156 H01L2160

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

张鑫

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-01-23	授权	授权
2009-11-11	公开	公开
2010-01-06	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

电子元器件的树脂封装方法 [P].

神原健二 ;

安藤一雄 ;

冈田史朗 .

中国专利 :CN1221019C ,2003-09-03

[2]

电子元器件树脂封装装置 [P].

成中亮 ;

陈秋艳 ;

刘强 .

中国专利 :CN119140360A ,2024-12-17

[3]

电子元器件底座和电子元器件 [P].

付财 ;

邓礼宽 ;

柏建国 .

中国专利 :CN217904847U ,2022-11-25

[4]

电子元器件封装 [P].

潘静静 .

中国专利 :CN108321125A ,2018-07-24

[5]

电子元器件封装 [P].

潘静静 .

中国专利 :CN207883675U ,2018-09-18

[6]

电子元器件的装配构造和电子元器件 [P].

川村幸宽 .

中国专利 :CN105075033A ,2015-11-18

[7]

电子元器件及电子元器件的制备方法 [P].

刘丽 ;

王刚宁 ;

冯喆韻 ;

贺吉伟 ;

蒲贤勇 .

中国专利 :CN104882470B ,2015-09-02

[8]

电子元器件接合方法及电子元器件 [P].

塚原法人 ;

小山雅义 .

中国专利 :CN101848605A ,2010-09-29

[9]

电子元器件及电子元器件的制造方法 [P].

斋藤隆 ;

西泽龙男 ;

木下庆人 ;

梨子田典弘 .

中国专利 :CN104205301A ,2014-12-10

[10]

电子元器件及电子元器件模块 [P].

金荣昌明 .

中国专利 :CN104145426B ,2014-11-12

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