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电子元器件的树脂封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN01812147.0
申请日：
2001-06-28
公开(公告)号：
CN1221019C
公开(公告)日：
2003-09-03
发明(设计)人：
神原健二
安藤一雄
冈田史朗
申请人：
申请人地址：
日本大阪市
IPC主分类号：
H01L2156
IPC分类号：
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人：
温大鹏;杨松龄
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2010-09-22 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101005903737 IPC(主分类):H01L 21/56 专利号:ZL018121470 申请日:20010628 授权公告日:20050928 |
| 2003-09-03 | 公开 | 公开 |
| 2003-11-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2005-09-28 | 授权 | 授权 |