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一种电子元器件树脂封装装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510177017.2
申请日：
2025-02-18
公开(公告)号：
CN119965102A
公开(公告)日：
2025-05-09
发明(设计)人：
刘志国
申请人：
贵州泰金达电子科技有限公司
申请人地址：
550000 贵州省贵阳市贵安新区马场镇贵安综合保税区围网内通用厂房A栋4层2号
IPC主分类号：
H01L21/56
IPC分类号：
H01L21/67
代理机构：
合肥木亿知识产权代理事务所(普通合伙) 34318
代理人：
熊小青
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-05-09 | 公开 | 公开 |
| 2025-07-29 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):H01L 21/56申请公布日:20250509 |
| 2025-05-27 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/56申请日:20250218 |