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一种芯片封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201720107310.2
申请日：
2017-01-25
公开(公告)号：
CN206497881U
公开(公告)日：
2017-09-15
发明(设计)人：
柳德亮
张征文
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市光明新区观光路11号金万利工业园厂房B栋一楼南侧
IPC主分类号：
H01L2313
IPC分类号：
H01L2331
H05K118
代理机构：
深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司 44340
代理人：
张佳
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-09-15 | 授权 | 授权 |
| 2021-02-02 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/13 登记生效日:20210121 变更事项:专利权人 变更前权利人:深圳市森邦半导体有限公司 变更后权利人:深圳晶芯半导体封测有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:518000 广东省深圳市光明新区观光路11号金万利工业园厂房B栋一楼南侧 变更后权利人:518000 广东省深圳市光明新区光明街道第三工业区观光路11号金万利公司厂房B栋一楼南侧101 |