芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420450413.5

申请日：

2014-08-11

公开(公告)号：

CN204067333U

公开(公告)日：

2014-12-31

发明(设计)人：

刘振兴

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市光明新区观光路11号金万利工业园厂房B栋一楼南侧

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-12-31	授权	授权
2018-08-28	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20140811 授权公告日:20141231 终止日期:20170811
2020-06-23	专利权的无效、部分无效宣告	专利权全部无效 IPC(主分类):H01L 23/31 授权公告日:20141231 无效宣告决定日:20170109 无效宣告决定号:31093

共 50 条

[1]

芯片封装的辅助结构 [P].

李焱 ;

顾晓东 .

中国专利 :CN217983318U ,2022-12-06

[2]

芯片封装结构 [P].

霍佳仁 ;

宋关强 ;

刘德波 .

中国专利 :CN216288419U ,2022-04-12

[3]

芯片封装结构 [P].

田永平 .

中国专利 :CN222953093U ,2025-06-06

[4]

一种芯片封装结构 [P].

柳德亮 ;

张征文 .

中国专利 :CN206497881U ,2017-09-15

[5]

芯片封装结构及其封装方法 [P].

周一安 ;

许祖钊 ;

席克瑞 ;

秦锋 ;

刘金娥 .

中国专利 :CN109994462A ,2019-07-09

[6]

芯片封装结构及封装芯片 [P].

杨元杰 ;

王加大 ;

赵佳丽 .

中国专利 :CN214956862U ,2021-11-30

[7]

基于射频芯片的立体封装结构 [P].

颜军 ;

陈像 ;

颜志宇 ;

占连样 ;

王烈洋 ;

龚永红 ;

蒲光明 ;

陈伙立 ;

骆征兵 .

中国专利 :CN213546318U ,2021-06-25

[8]

层叠式散热芯片封装改进结构 [P].

朱能煌 ;

江进良 .

中国专利 :CN207611748U ,2018-07-13

[9]

芯片封装结构、芯片封装方法及电子元器件 [P].

宋世湃 .

中国专利 :CN117712055A ,2024-03-15

[10]

影像芯片的封装结构 [P].

黄成有 .

中国专利 :CN207381402U ,2018-05-18

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