基于射频芯片的立体封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022222287.6

申请日：

2020-09-30

公开(公告)号：

CN213546318U

公开(公告)日：

2021-06-25

发明(设计)人：

颜军陈像颜志宇占连样王烈洋龚永红蒲光明陈伙立骆征兵

申请人：

申请人地址：

519080 广东省珠海市唐家东岸白沙路1号欧比特科技园

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

H01L2366 H01L23552 H01L2331

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

郑晨鸣

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-25	授权	授权

共 50 条

[1]

射频芯片封装结构 [P].

申中国 ;

杨怀科 ;

罗志耀 .

中国专利 :CN222071947U ,2024-11-26

[2]

射频芯片系统级封装结构 [P].

金若虚 ;

陆春荣 ;

胡立栋 ;

刘鹏 .

中国专利 :CN203339161U ,2013-12-11

[3]

基于硅基的射频芯片的扇出封装结构 [P].

刘逸寒 ;

戴飞虎 ;

王成迁 .

中国专利 :CN218241832U ,2023-01-06

[4]

射频芯片封装结构 [P].

石城毓 ;

战吉超 .

中国专利 :CN120300105A ,2025-07-11

[5]

射频芯片封装结构 [P].

申中国 ;

杨怀科 ;

罗志耀 .

中国专利 :CN118213364A ,2024-06-18

[6]

射频芯片封装结构 [P].

石城毓 ;

战吉超 .

中国专利 :CN120300105B ,2025-09-19

[7]

一种射频芯片的封装结构 [P].

张初镜 ;

陈溅冰 .

中国专利 :CN203288580U ,2013-11-13

[8]

射频功率芯片封装结构 [P].

魏国 .

中国专利 :CN215815875U ,2022-02-11

[9]

一种射频芯片封装结构 [P].

王建钦 ;

冉杨眉 .

中国专利 :CN212412043U ,2021-01-26

[10]

一种射频芯片封装结构 [P].

王建钦 ;

冉杨眉 .

中国专利 :CN209766408U ,2019-12-10

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