射频芯片系统级封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320371941.7

申请日：

2013-06-26

公开(公告)号：

CN203339161U

公开(公告)日：

2013-12-11

发明(设计)人：

金若虚陆春荣胡立栋刘鹏

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市苏州工业园区星海街33号

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

代理机构：

北京同恒源知识产权代理有限公司 11275

代理人：

刘宪池

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-12-11	授权	授权
2022-06-03	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 25/00 申请日:20130626 授权公告日:20131211 终止日期:20210626

共 50 条

[1]

一种射频芯片系统级封装方法及射频芯片系统级封装结构 [P].

石先玉 ;

孙瑜 ;

万里兮 ;

吴昊 .

中国专利 :CN114937633A ,2022-08-23

[2]

射频芯片封装结构 [P].

申中国 ;

杨怀科 ;

罗志耀 .

中国专利 :CN222071947U ,2024-11-26

[3]

LED芯片系统级封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN212303700U ,2021-01-05

[4]

系统级芯片封装结构 [P].

沈志文 .

中国专利 :CN211238216U ,2020-08-11

[5]

基于射频芯片的立体封装结构 [P].

颜军 ;

陈像 ;

颜志宇 ;

占连样 ;

王烈洋 ;

龚永红 ;

蒲光明 ;

陈伙立 ;

骆征兵 .

中国专利 :CN213546318U ,2021-06-25

[6]

射频芯片封装结构 [P].

石城毓 ;

战吉超 .

中国专利 :CN120300105A ,2025-07-11

[7]

射频芯片封装结构 [P].

申中国 ;

杨怀科 ;

罗志耀 .

中国专利 :CN118213364A ,2024-06-18

[8]

射频芯片封装结构 [P].

石城毓 ;

战吉超 .

中国专利 :CN120300105B ,2025-09-19

[9]

用于芯片系统级封装的方法和芯片系统级封装结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN113611618A ,2021-11-05

[10]

一种射频芯片系统级封装模组的测试装置 [P].

郑赞赞 ;

冯光建 ;

马飞 ;

陈雪平 ;

刘长春 ;

丁祥祥 ;

王永河 ;

郁发新 .

中国专利 :CN208796956U ,2019-04-26

← 1 2 3 4 5 →