一种射频芯片系统级封装方法及射频芯片系统级封装结构

被引：0

申请号：

CN202210874375.5

申请日：

2022-07-25

公开(公告)号：

CN114937633A

公开(公告)日：

2022-08-23

发明(设计)人：

石先玉孙瑜万里兮吴昊

申请人：

申请人地址：

611730 四川省成都市高新区双柏东一街203号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L23538

代理机构：

成都博领众成知识产权代理事务所(普通合伙) 51340

代理人：

宋红宾

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20220725
2022-08-23	公开	公开

共 50 条

[1]

射频芯片系统级封装结构 [P].

金若虚 ;

陆春荣 ;

胡立栋 ;

刘鹏 .

中国专利 :CN203339161U ,2013-12-11

[2]

一种多芯片基板级封装方法、封装结构及射频芯片 [P].

朱其壮 ;

吕军 ;

金科 ;

倪飞龙 ;

陈振国 .

中国专利 :CN119108286A ,2024-12-10

[3]

一种射频芯片的系统级封装工艺 [P].

冯光建 ;

陈雪平 ;

刘长春 ;

丁祥祥 ;

王永河 ;

马飞 ;

程明芳 ;

郁发新 .

中国专利 :CN110010502B ,2019-07-12

[4]

系统级封装芯片及封装方法 [P].

郭静 ;

季春瑞 ;

许桂洋 ;

贾亚飞 ;

刘佳均 ;

张浩 .

中国专利 :CN115377036A ,2022-11-22

[5]

用于芯片系统级封装的方法和芯片系统级封装结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN113611618A ,2021-11-05

[6]

LED芯片系统级封装结构及封装方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN112086366B ,2025-01-21

[7]

LED芯片系统级封装结构及封装方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN112086366A ,2020-12-15

[8]

一种射频芯片扇出型系统级封装工艺 [P].

冯光建 ;

丁祥祥 ;

陈雪平 ;

马飞 ;

程明芳 ;

郭丽丽 ;

郑赞赞 ;

郁发新 .

中国专利 :CN110010543A ,2019-07-12

[9]

一种射频芯片系统级封装模组的测试方式 [P].

郑赞赞 ;

冯光建 ;

马飞 ;

陈雪平 ;

刘长春 ;

丁祥祥 ;

王永河 ;

郁发新 .

中国专利 :CN110010511A ,2019-07-12

[10]

射频芯片封装结构 [P].

申中国 ;

杨怀科 ;

罗志耀 .

中国专利 :CN222071947U ,2024-11-26

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