一种射频芯片系统级封装模组的测试方式

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811176819.8

申请日：

2018-10-10

公开(公告)号：

CN110010511A

公开(公告)日：

2019-07-12

发明(设计)人：

郑赞赞冯光建马飞陈雪平刘长春丁祥祥王永河郁发新

申请人：

申请人地址：

313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发区陈王路与太湖路交叉口长兴国家大学科技园二分部北园8号厂房

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

代理机构：

杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283

代理人：

董世博

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-12	公开	公开
2019-08-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20181010

共 50 条

[1]

一种射频芯片系统级封装模组的测试装置 [P].

郑赞赞 ;

冯光建 ;

马飞 ;

陈雪平 ;

刘长春 ;

丁祥祥 ;

王永河 ;

郁发新 .

中国专利 :CN208796956U ,2019-04-26

[2]

一种射频芯片系统级封装方法及射频芯片系统级封装结构 [P].

石先玉 ;

孙瑜 ;

万里兮 ;

吴昊 .

中国专利 :CN114937633A ,2022-08-23

[3]

一种射频芯片的系统级封装工艺 [P].

冯光建 ;

陈雪平 ;

刘长春 ;

丁祥祥 ;

王永河 ;

马飞 ;

程明芳 ;

郁发新 .

中国专利 :CN110010502B ,2019-07-12

[4]

射频芯片系统级封装结构 [P].

金若虚 ;

陆春荣 ;

胡立栋 ;

刘鹏 .

中国专利 :CN203339161U ,2013-12-11

[5]

射频前端模组板级系统封装结构及其封装方法 [P].

黄河 ;

向阳辉 ;

刘孟彬 .

中国专利 :CN114698259A ,2022-07-01

[6]

射频芯片集成封装模组 [P].

张思佳 .

中国专利 :CN223140780U ,2025-07-22

[7]

射频前端模组板级系统封装结构及其封装方法 [P].

黄河 ;

向阳辉 ;

刘孟彬 .

中国专利 :CN114698259B ,2024-05-28

[8]

一种高度集成的射频芯片系统级封装工艺 [P].

冯光建 ;

陈雪平 ;

刘长春 ;

郑赞赞 ;

王永河 ;

马飞 ;

程明芳 ;

郁发新 .

中国专利 :CN110010500B ,2019-07-12

[9]

一种立式焊接的射频芯片系统级封装工艺 [P].

冯光建 ;

郑赞赞 ;

马飞 ;

程明芳 ;

郭丽丽 ;

刘长春 ;

丁祥祥 ;

郁发新 .

中国专利 :CN110010487A ,2019-07-12

[10]

一种金属做密闭壳体的射频芯片系统级封装结构及工艺 [P].

冯光建 ;

郑赞赞 ;

王永河 ;

马飞 ;

程明芳 ;

郭丽丽 ;

郁发新 .

中国专利 :CN110010556B ,2019-07-12

← 1 2 3 4 5 →