共 50 条
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系统级芯片封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020282530.0
申请日：
2020-03-10
公开(公告)号：
CN211238216U
公开(公告)日：
2020-08-11
发明(设计)人：
沈志文
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区锦绣中路9号1栋701-2
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L23552
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-08-11 | 授权 | 授权 |