共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
集成多个芯片及元件的系统级封装
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020411949.1
申请日：
2020-03-27
公开(公告)号：
CN211529945U
公开(公告)日：
2020-09-18
发明(设计)人：
沈志文
李宗铭
徐伟峰
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区锦绣中路9号1栋701-2
IPC主分类号：
H01L2507
IPC分类号：
H01L23482
H01L2349
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-18 | 授权 | 授权 |